M.2ヒートシンクの選び方

使うSSDの温度と、メーカーが指定する冷却条件で判断します。長時間の書き込みで高温になる場合などは、ヒートシンクが役立ちます。

マザーボードやSSDに対応するヒートシンクが付属していれば、別売り品は不要な場合があります。付属品を先に確認し、実際の温度に問題がなければ追加購入を急ぐ必要はありません。

M.2ヒートシンクはSSDの制御チップや、データを保存するチップから熱を受け取り、広い金属面へ拡散します。温度上昇を抑えることで、長時間の読み書き中に速度を落とす保護のために速度を落とす動作（サーマルスロットリング）を起こしにくくします。

高性能なNVMe SSD、連続書き込みが多い用途、GPUの近くや風の弱い場所へ取り付ける構成では冷却の効果が出やすくなります。低発熱SSDや短い処理が中心のPCでは必須とは限らず、SSDメーカーが示す動作温度と実際の負荷が基準です。

サーマルスロットリングは、温度が上がった部品を保護するために性能を抑える動作です。SSDでは長い読み書き中に速度が下がる場合がありますが、速度低下の原因がすべて温度とは限りません。

SSDの温度と書き込み速度を一緒に確認します。高速に書き込める一時領域（キャッシュ）がいっぱいになったときの速度低下と区別し、メーカーが指定する動作温度や冷却条件を基準に判断しましょう。

マザーボードのM.2カバーにはヒートシンクと熱を伝えるシート（サーマルパッド）が組み込まれている場合があります。付属ヒートシンクが使えるスロットでは別売り品を重ねられず、SSDにヒートシンクが装着済みの場合もどちらか一方を使う構成になります。

M.2 2280は幅22mm・長さ80mmを表し、デスクトップ向けSSDで広く使われます。ヒートシンクの対応長がSSDと一致し、固定ねじや留め具の位置を妨げないことが装着条件です。2230や2242など短いSSDには専用サイズが必要です。

チップが基板の片側だけにあるSSDと、両側にあるSSDでは必要な厚みが異なります。基板の両面にチップがあるSSDには裏面側の部品を押しつぶさない空間と、対応する熱を伝えるシート（サーマルパッド）が必要です。片面タイプ用の固定部品では、両面タイプを正しく挟めない製品もあります。

背の高いヒートシンクはGPUの裏面、PCI Expressカード、マザーボードのカバーと干渉する場合があります。M.2スロット上にGPUが重なる構成では、ヒートシンクの高さとカード下の隙間が適合条件です。

熱を伝えるシート（サーマルパッド）はSSDのチップとヒートシンクの隙間を埋めます。薄すぎると接触せず、厚すぎるとSSDを反らせたり部品へ過剰な力を加えたりします。製品付属の厚さと取り付け位置が基本で、複数枚の重ね貼りは接触圧を変えます。

新品の熱を伝えるシート（サーマルパッド）には乾燥や汚れを防ぐ透明フィルムが付いています。フィルムが残るとSSDへ密着せず、熱が伝わりにくくなります。取り付ける前に、片面または両面に付いた保護フィルムを剥がしましょう。

SSDをM.2スロットへ固定した後、熱を伝えるシート（サーマルパッド）がコントローラーやメモリへ均等に接触する状態でヒートシンクを取り付けます。SSD基板の反り、ネジの締めすぎ、ラベルを剥がした場合の保証条件にも注意が必要です。

ヒートシンクは熱を広げる部品であり、熱そのものを消すわけではありません。ケースファンの空気がM.2周辺を通る構成では放熱しやすく、GPUの排熱がこもる位置では金属製ヒートシンクだけでも温度が下がりにくい場合があります。